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  2. 公司技術(shù)站群
    關(guān)注公司技術(shù)
    芯片焊片多功能貼裝設(shè)備
    設(shè)備支持功能定制
    • 貼裝精度
      ±0.01mm
    • 晶圓尺寸
      8 /12寸
    設(shè)備功能

    貼裝產(chǎn)品主要包括DBC

    晶圓(兼容8/12寸)

    堆疊Tray盤料

    電阻卷料

    錫片卷料(自動成型)以及柔性振動盤散料等

    設(shè)備特點

    采用雙驅(qū)龍門平臺的多頭式設(shè)計,設(shè)備兼容性好,應(yīng)用場景廣泛

    實現(xiàn)晶圓自動供料,錫片切割成型,錫片、芯片、電阻吸取貼裝,吸嘴自動快換,晶圓頂針自動快換,相機自動標(biāo)定

    具備SECS/GEM通訊功能,生產(chǎn)數(shù)據(jù)/設(shè)備異常自動上傳MES/EAP

    設(shè)備參數(shù)
    設(shè)備尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
    設(shè)備重量 ≤2000kg
    貼裝精度 ±0.01mm
    晶圓尺寸 8 /12寸
    NTC Tape卷料,電子飛達供料
    錫片尺寸 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.35mm(W)
    吸嘴數(shù)量 10,支持快換
    電源 AC220V,50HZ
    氣源 0.5~0.7mpa
    獲取更多產(chǎn)品資料
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