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  2. 公司技術(shù)站群
    關(guān)注公司技術(shù)
    包Mylar機(jī)
    應(yīng)用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
    • 單機(jī)產(chǎn)能
      ≥24PPM
    • 焊印凸起高度
      ≤0.3mm
    • 上下膜邊緣錯(cuò)位量
      ≤0.5mm
    • 產(chǎn)品優(yōu)率
      ≥95%
    設(shè)備特點(diǎn)

    Mylar和底托片一次補(bǔ)料間隔可達(dá)1小時(shí)

    包膜采用伺服驅(qū)動(dòng),包膜位置精度高,兩側(cè)對(duì)齊度高

    采用脈沖加熱方式對(duì)Mylar片進(jìn)行熱熔,杜絕拉絲和凸點(diǎn)

    采用CCD對(duì)焊印面積、焊印距離、藍(lán)膠漏貼進(jìn)行檢測(cè)

    設(shè)備配置

    機(jī)械手自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)

    上料掃碼機(jī)構(gòu)

    Mylar片、底托片自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)

    Mylar片與底托片熱熔機(jī)構(gòu)

    包Mylar機(jī)構(gòu)

    Mylar熱熔機(jī)構(gòu)

    貼尾部L膠機(jī)構(gòu)

    CCD檢測(cè)機(jī)構(gòu)

    信息追溯系統(tǒng)

    設(shè)備參數(shù)
    外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
    單機(jī)產(chǎn)能 ≥24PPM
    適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
    焊印凸起高度 ≤0.3mm
    上下膜邊緣錯(cuò)位量 ≤0.5mm
    獲取更多產(chǎn)品資料
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